“形式主义少一些、真抓实干多一些，矛盾也会少一些，实绩也会多一些。”
'It's our only option'
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以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
2019年起，台灣電子產業在全球最大電子消費品聯盟「責任商業聯盟」（Responsible Business Alliance, RBA）的壓力下，率先落實「移工零收費原則」。台積電、宏碁、台達電等電子巨頭要求合作的仲介不得向移工收費，費用由雇主承擔。